[中報]揚(yáng)杰科技(300373):2024年半年度報告

時間:2024年08月22日 20:01:32 中財網(wǎng)

原標(biāo)題:揚(yáng)杰科技:2024年半年度報告

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
2024年半年度報告
2024-048

2024年 08月

第一節(jié) 重要提示、目錄和釋義
公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的真實、準(zhǔn)確、完整,不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏,并承擔(dān)個別和連帶的法律責(zé)任。

公司負(fù)責(zé)人梁勤、主管會計工作負(fù)責(zé)人戴娟及會計機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人(會計主管人員)佘靜聲明:保證本半年度報告中財務(wù)報告的真實、準(zhǔn)確、完整。

所有董事均已出席了審議本次半年報的董事會會議。

1、市場競爭風(fēng)險
半導(dǎo)體行業(yè)市場化程度高,競爭激烈,行業(yè)周期比較明顯。公司產(chǎn)品定位于中高端市場和進(jìn)口替代,直面國際品牌的強(qiáng)勢競爭。未來,如果在新產(chǎn)品研發(fā)、精益管理能力、市場定位、營銷網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建等方面不能適應(yīng)市場變化,公司面臨的市場競爭風(fēng)險將會加大,可能會影響公司在中高端市場的份額和目前數(shù)個細(xì)分領(lǐng)域的龍頭地位。

2、技術(shù)風(fēng)險
公司所處行業(yè)發(fā)展迅速,技術(shù)、產(chǎn)品以及下游應(yīng)用領(lǐng)域迭代更新速度快。

公司在大尺寸高端晶圓及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域技術(shù)投入的節(jié)奏和速度,面臨著高端產(chǎn)品設(shè)計工藝實現(xiàn)以及下游客戶端選擇應(yīng)用機(jī)會的風(fēng)險;公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作、人才引進(jìn)、研發(fā)平臺建設(shè)、晶圓產(chǎn)線規(guī)劃等投入節(jié)奏和速度,面臨著下游應(yīng)用領(lǐng)域快速出現(xiàn)硅基產(chǎn)品替代的風(fēng)險。倘若公司未能對行業(yè)發(fā)展趨勢做出及時、準(zhǔn)確的判斷,公司的產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新未能跟上行業(yè)技術(shù)的發(fā)展,或者技術(shù)路線和市場方向產(chǎn)生偏差,可能會影響公司的盈利能力及市場競爭能力,進(jìn)而影響目前的行業(yè)優(yōu)勢地位。

3、管理風(fēng)險
近年來,公司的經(jīng)營規(guī)模和業(yè)務(wù)范圍不斷擴(kuò)大,人員也在持續(xù)擴(kuò)充,事業(yè)部體系、研發(fā)體系、外延投資體系、決策支撐體系等部門的體量快速提升,這對公司管理層的領(lǐng)導(dǎo)力、駕馭經(jīng)營風(fēng)險的能力,管理干部的素質(zhì)和適應(yīng)快速變化的能力都提出了更高的要求。雖然,公司不斷強(qiáng)化內(nèi)部管理體系的建設(shè),提升組織能力建設(shè)系統(tǒng)化,但若未來公司的組織能力、管理模式和人才發(fā)展等不能適應(yīng)公司內(nèi)外部環(huán)境的變化,將會給公司的經(jīng)營發(fā)展帶來不利的影響。

4、并購風(fēng)險
公司重視內(nèi)生式增長與外延式發(fā)展并舉的發(fā)展戰(zhàn)略,積極通過并購方式完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈并豐富公司的產(chǎn)品譜系,但公司與并購對象在企業(yè)文化、管理團(tuán)隊、技術(shù)研發(fā)、客戶資源管理等方面均面臨整合風(fēng)險,若公司與并購對象不能實現(xiàn)有效融合,可能會導(dǎo)致投資達(dá)不到預(yù)期效果,進(jìn)而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。

5、國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險
近年來全球經(jīng)濟(jì)下行,國際宏觀環(huán)境變動加快,匯率變動、國際地緣政治沖突加劇致使國際貿(mào)易形勢不確定性。以美國為首的相關(guān)國家和地區(qū)相繼收緊針對半導(dǎo)體行業(yè)的出口管制政策,并針對中國制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅,可能會對國際市場供應(yīng)、產(chǎn)品價格、貨幣結(jié)算等產(chǎn)生不確定影響。公司業(yè)務(wù)情況與宏觀環(huán)境密切相關(guān),若未來發(fā)生大規(guī)模經(jīng)貿(mào)摩擦,可能影響境外客戶及供應(yīng)商的商業(yè)規(guī)劃,存在對公司業(yè)績造成不利影響的風(fēng)險。

公司經(jīng)本次董事會審議通過的利潤分配預(yù)案為:以截至 2024年 8月 21日扣除回購專戶中已回購股份后的總股本 540,796,782股為基數(shù),向全體股東每 10股派發(fā)現(xiàn)金紅利 2.6元(含稅),送紅股 0股(含稅),不以公積金轉(zhuǎn)增股本。


目錄

第一節(jié) 重要提示、目錄和釋義......................................................................................................................................... 2
第二節(jié) 公司簡介和主要財務(wù)指標(biāo) ................................................................................................................................... 9
第三節(jié) 管理層討論與分析 ................................................................................................................................................... 12
第四節(jié) 公司治理 ........................................................................................................................................................................ 32
第五節(jié) 環(huán)境和社會責(zé)任 ........................................................................................................................................................ 35
第六節(jié) 重要事項 ........................................................................................................................................................................ 40
第七節(jié) 股份變動及股東情況 .............................................................................................................................................. 44
第八節(jié) 優(yōu)先股相關(guān)情況 ........................................................................................................................................................ 52
第九節(jié) 債券相關(guān)情況 .............................................................................................................................................................. 53
第十節(jié) 財務(wù)報告 ........................................................................................................................................................................ 54

備查文件目錄
一、載有公司負(fù)責(zé)人、主管會計工作負(fù)責(zé)人、會計主管人員簽名并蓋章的財務(wù)報表。

二、報告期內(nèi)在中國證監(jiān)會指定網(wǎng)站上公開披露過的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、其他備查文件。

以上備查文件的備置地點(diǎn):公司證券投資部。


釋義

釋義項釋義內(nèi)容
本公司、公司、揚(yáng)杰科技揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
半導(dǎo)體導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物質(zhì),如:硅和 鍺
MOSFET、MOS金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide- SemiconductorField-Effect Transistor),是一種可以廣 泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管
IGBT絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor),是由 BJT(雙極型三極管)和 MOS (絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動 式功率半導(dǎo)體器件
SiC碳化硅,一種碳硅化合物,是第三代半導(dǎo)體的主要 材料
GaN氮化鎵,一種氮和鎵的化合物,是一種直接能隙 (direct bandgap)的半導(dǎo)體
晶圓、芯片在半導(dǎo)體片材上(單晶硅上)進(jìn)行擴(kuò)散、光刻、蝕 刻、清洗、鈍化、金屬化等多道工藝加工,制成的 能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件
集成電路將一定數(shù)目的晶體管、二極管、電阻、電容和電感 等集成在一起,從而實現(xiàn)電路或者系統(tǒng)功能的半導(dǎo) 體器件
封裝晶圓制造后的一系列工序,即將晶圓分割成單個的 芯片后,焊接引線并安放和連接到一個封裝體上
電力電子器件又稱為功率半導(dǎo)體器件,主要用于電力設(shè)備的電能 變換和控制電路等方面
二極管一種具有正向?qū)ǚ聪蚪刂构δ芴匦缘陌雽?dǎo)體器件
整流橋由兩個或四個二極管組成的整流器件
功率模塊功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封而成
IDM垂直整合制造(Integrated Design and Manufacture), 指從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌都一手 包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司
單晶硅片硅的單晶體,一種良好的半導(dǎo)材料,用于制造半導(dǎo) 體器件、太陽能電池等
BJT雙極結(jié)型晶體管(Bipolar Junction Transistor),通過 一定的工藝將兩個 PN結(jié)結(jié)合在一起的器件
FREDFast Recovery Diode,快恢復(fù)功率二極管,是一種具 有開關(guān)特性好、反向恢復(fù)時間短特點(diǎn)的半導(dǎo)體二極 管,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、PWM 脈寬調(diào)制器、變頻 器等電子電路中,作為高頻整流二極管、續(xù)流二極 管或阻尼二極管使用
ESDElectro-Static discharge,靜電釋放。靜電防護(hù)是電子 產(chǎn)品質(zhì)量控制的一項重要內(nèi)容
TVS瞬態(tài)抑制二極管
IOT物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),是互聯(lián)網(wǎng)從 人向物的延伸
MES一套面向制造企業(yè)車間執(zhí)行層的生產(chǎn)信息化管理系 統(tǒng)
CRM客戶關(guān)系管理系統(tǒng)(CRM)是以客戶數(shù)據(jù)的管理為核 心,利用信息科學(xué)技術(shù),實現(xiàn)市場營銷、銷售、服 務(wù)等活動自動化,并建立一個客戶信息的收集、管 理、分析、利用的系統(tǒng),幫助企業(yè)實現(xiàn)以客戶為中 心的管理模式??蛻絷P(guān)系管理既是一種管理理念,
  又是一種軟件技術(shù)
德國 MCCMicro Commercial Components GmbH
杰利半導(dǎo)體、杰利半導(dǎo)體公司揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司
美國 MCC,美國美微科Micro Commercial Components Corporation(USA)
CS 公司、CaswellCaswell Industries Limited(BVI)
臺灣美微科美微科半導(dǎo)體股份有限公司
江蘇應(yīng)能江蘇應(yīng)能微電子有限公司
成都青洋成都青洋電子材料有限公司
內(nèi)蒙古青洋內(nèi)蒙古青洋電子材料有限公司
雅吉芯四川雅吉芯電子科技有限公司
揚(yáng)杰投資江蘇揚(yáng)杰投資有限公司
香港美微科香港美微科半導(dǎo)體有限公司
深圳美微科深圳市美微科半導(dǎo)體有限公司
宜興杰芯宜興杰芯半導(dǎo)體有限公司
江蘇環(huán)鑫江蘇環(huán)鑫半導(dǎo)體有限公司
國宇電子揚(yáng)州國宇電子有限公司
揚(yáng)杰半導(dǎo)體江蘇揚(yáng)杰半導(dǎo)體有限公司
杰盈芯片揚(yáng)州杰盈汽車芯片有限公司
上海芯揚(yáng)杰上海芯揚(yáng)杰電子有限公司
揚(yáng)杰韓國公司揚(yáng)杰電子韓國株式會社(Yangjie Electronic Korea Co., Ltd.)
江蘇美微科江蘇美微科半導(dǎo)體有限公司
杭州怡嘉、怡嘉半導(dǎo)體杭州怡嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
揚(yáng)州杰美揚(yáng)州杰美半導(dǎo)體有限公司
泗洪紅芯泗洪紅芯半導(dǎo)體有限公司
上海菱芯上海菱芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
無錫菱芯無錫菱芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
無錫揚(yáng)杰揚(yáng)杰科技(無錫)有限公司
潤奧江蘇揚(yáng)杰潤奧半導(dǎo)體有限公司
無錫杰矽微無錫杰矽微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
湖南杰楚微、楚微半導(dǎo)體湖南杰楚微半導(dǎo)體科技有限公司
揚(yáng)州杰冠揚(yáng)州杰冠微電子有限公司
揚(yáng)杰日本公司日本揚(yáng)杰科技有限公司
新加坡 MCC 公司MCC SINGAPORE PTE.LTD
越南美微科MICRO COMMERCIAL COMPONENTS VIETNAM COMPANY LIMITED

第二節(jié) 公司簡介和主要財務(wù)指標(biāo)
一、公司簡介

股票簡稱揚(yáng)杰科技股票代碼300373
變更前的股票簡稱(如有)/  
股票上市證券交易所深圳證券交易所  
公司的中文名稱揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司  
公司的中文簡稱(如有)揚(yáng)杰科技  
公司的外文名稱(如有)Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.  
公司的外文名稱縮寫(如 有)Yangjie Technology  
公司的法定代表人梁勤  
二、聯(lián)系人和聯(lián)系方式

 董事會秘書證券事務(wù)代表
姓名范鋒斌秦楠
聯(lián)系地址江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)新甘泉路 68號江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)新甘泉路 68號
電話0514-808898660514-80889866
傳真0514-879436660514-87943666
電子信箱zjb@21yangjie.comzjb@21yangjie.com
三、其他情況
1、公司聯(lián)系方式
公司注冊地址、公司辦公地址及其郵政編碼、公司網(wǎng)址、電子信箱等在報告期是否變化 □適用 ?不適用
公司注冊地址、公司辦公地址及其郵政編碼、公司網(wǎng)址、電子信箱等在報告期無變化,具體可參見 2023年年報。

2、信息披露及備置地點(diǎn)
信息披露及備置地點(diǎn)在報告期是否變化
□適用 ?不適用
公司披露半年度報告的證券交易所網(wǎng)站和媒體名稱及網(wǎng)址,公司半年度報告?zhèn)渲玫卦趫蟾嫫跓o變化,具體可參見 2023年
年報。

3、注冊變更情況
注冊情況在報告期是否變更情況
□適用 ?不適用
公司注冊情況在報告期無變化,具體可參見 2023年年報。

四、主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)
公司是否需追溯調(diào)整或重述以前年度會計數(shù)據(jù)
□是 ?否

 本報告期上年同期本報告期比上年同期增減
營業(yè)收入(元)2,865,255,202.252,624,742,386.629.16%
歸屬于上市公司股東的凈利 潤(元)424,843,451.68410,749,362.623.43%
歸屬于上市公司股東的扣除 非經(jīng)常性損益的凈利潤 (元)422,451,942.72409,998,628.243.04%
經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈 額(元)528,137,435.41270,551,262.1395.21%
基本每股收益(元/股)0.780.79-1.27%
稀釋每股收益(元/股)0.780.79-1.27%
加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率5.03%6.21%-1.18%
 本報告期末上年度末本報告期末比上年度末增減
總資產(chǎn)(元)13,266,138,639.7112,626,923,751.105.06%
歸屬于上市公司股東的凈資 產(chǎn)(元)8,327,754,668.248,246,447,181.720.99%
五、境內(nèi)外會計準(zhǔn)則下會計數(shù)據(jù)差異
1、同時按照國際會計準(zhǔn)則與按照中國會計準(zhǔn)則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況 □適用 ?不適用
公司報告期不存在按照國際會計準(zhǔn)則與按照中國會計準(zhǔn)則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況。

2、同時按照境外會計準(zhǔn)則與按照中國會計準(zhǔn)則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況 □適用 ?不適用
公司報告期不存在按照境外會計準(zhǔn)則與按照中國會計準(zhǔn)則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況。

六、非經(jīng)常性損益項目及金額
?適用 □不適用
單位:元

項目金額說明
非流動性資產(chǎn)處置損益(包括已計提 資產(chǎn)減值準(zhǔn)備的沖銷部分)1,930,988.66 
計入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助(與公司正 常經(jīng)營業(yè)務(wù)密切相關(guān)、符合國家政策 規(guī)定、按照確定的標(biāo)準(zhǔn)享有、對公司 損益產(chǎn)生持續(xù)影響的政府補(bǔ)助除外)11,724,025.64 
除同公司正常經(jīng)營業(yè)務(wù)相關(guān)的有效套 期保值業(yè)務(wù)外,非金融企業(yè)持有金融-12,751,241.12 
資產(chǎn)和金融負(fù)債產(chǎn)生的公允價值變動 損益以及處置金融資產(chǎn)和金融負(fù)債產(chǎn) 生的損益  
委托他人投資或管理資產(chǎn)的損益47,224.90 
除上述各項之外的其他營業(yè)外收入和 支出3,127,995.41 
減:所得稅影響額386,463.05 
少數(shù)股東權(quán)益影響額(稅后)1,301,021.48 
合計2,391,508.96 
其他符合非經(jīng)常性損益定義的損益項目的具體情況:
□適用 ?不適用
公司不存在其他符合非經(jīng)常性損益定義的損益項目的具體情況。

將《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第 1號——非經(jīng)常性損益》中列舉的非經(jīng)常性損益項目界定為經(jīng)常性損益
項目的情況說明
□適用 ?不適用
公司不存在將《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第 1號——非經(jīng)常性損益》中列舉的非經(jīng)常性損益項目界定為
經(jīng)常性損益的項目的情形。


第三節(jié) 管理層討論與分析
一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)
1、公司所處行業(yè)發(fā)展情況
功率半導(dǎo)體器件作為電力電子核心功能元器件,應(yīng)用十分廣泛,主要涵蓋汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子等配套領(lǐng)域。科技的發(fā)展帶動了人們對安全、環(huán)保、智能等領(lǐng)域需求的提高,從而對各類半導(dǎo)體功率器件需求持續(xù)加大。隨著功率半導(dǎo)體器件行業(yè)新型技術(shù)的發(fā)展與成熟,其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)展,成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中不可或缺的核心電子元件。

功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場化程度較高,行業(yè)集中度低,但具備硅棒、硅片、芯片、器件研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈綜合競爭實力的國內(nèi)本土公司只有少數(shù)。我國功率半導(dǎo)體市場梯隊化競爭格局明顯,隨著國內(nèi)企業(yè)逐步突破高端產(chǎn)品在芯片設(shè)計、制程等環(huán)節(jié)的核心技術(shù),在更多領(lǐng)域填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)缺口,國產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量、性能、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷提升,品牌認(rèn)可度逐步升高,中國功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場對進(jìn)口器件的依賴?yán)^續(xù)減弱,國產(chǎn)替代及海外替代的機(jī)遇愈加顯現(xiàn),全球行業(yè) TOP企業(yè)面對市場的激烈競爭迫切需要降本方案,開始從全部選用國際品牌轉(zhuǎn)為引入中國品牌供應(yīng)商,這對中國企業(yè)提升海外市占率也提供了很好的機(jī)會。同時,中美貿(mào)易爭端和西方技術(shù)封鎖將加快我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程,地緣政治等對供應(yīng)鏈安全提出了更高的要求,國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。國家相關(guān)政策對于國產(chǎn)化率提升的支持也給該行業(yè)帶來了更多機(jī)會。

功率半導(dǎo)體器件行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵和支持的產(chǎn)業(yè),為推動電力電子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、建設(shè)資源 節(jié)約型和環(huán)境友好型社會,國家制訂了一系列政策與法規(guī)引導(dǎo)、鼓勵、支持和促進(jìn)國內(nèi)功率半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展,增強(qiáng)本土科技競爭力,功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略高度。隨著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進(jìn),以及“碳達(dá)峰、碳中和”雙碳策略的落實,功率半導(dǎo)體作為我國實現(xiàn)電氣化系 統(tǒng)自主可控以及節(jié)能環(huán)保的核心零部件,有望在政策的護(hù)航之下駛?cè)肟燔嚨馈?023年 8月,工業(yè)和信息化部、財政部印發(fā)的《電子信息制造業(yè) 2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》中提出堅定實施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略,培育壯大先進(jìn)計算、新型顯示、智能光伏等新增長點(diǎn);面向個人計算、新型顯示、VR/AR、5G通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域,推動電子材料、電子專用設(shè)備和電子測量儀器技術(shù)攻關(guān),加快太陽能光伏、新型儲能產(chǎn)品、重點(diǎn)終端應(yīng)用、關(guān)鍵信息技術(shù)融合創(chuàng)新發(fā)展。2023年 12月,工業(yè)和信息化部印發(fā)的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》,旨在進(jìn)一步推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實施,助力汽車芯片研發(fā)應(yīng)用。指南明確,將根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢,分階段建立健全標(biāo)準(zhǔn)體系,加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn),再根據(jù)技術(shù)成熟度,逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標(biāo)準(zhǔn)制定。到 2025年,制定 30項以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求;到 2030年,制定 70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求,實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。2024年 1月,工業(yè)和信息化部等七部門印發(fā)《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》,提出把握全球科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,重點(diǎn)推進(jìn)人形機(jī)器人、高級別智能網(wǎng)聯(lián)汽車、元宇宙入口等高潛能未來產(chǎn)業(yè),深入實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程,補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝和基礎(chǔ)軟件等短板,夯實未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基。

2、公司在行業(yè)中的地位
公司憑借前瞻的市場布局、持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品設(shè)計、科學(xué)的成本優(yōu)化、過硬的品質(zhì)管控、快捷的交付能力,已成為國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計制造、器件設(shè)計封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè),同時在 MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域采用IDM+Fabless相結(jié)合的模式。公司產(chǎn)品已在多個新興細(xì)分市場具有領(lǐng)先的市場地位及較高的市場占有率,整流橋、光伏二極管產(chǎn)品市場全球領(lǐng)先。根據(jù)企業(yè)銷售情況、技術(shù)水平、半導(dǎo)體市場份額等綜合情況,公司已連續(xù)數(shù)年入圍由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評選的“中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”前三強(qiáng),位列國內(nèi)外多個中國半導(dǎo)體企業(yè)榜單中前二十強(qiáng),并入選了汽車芯片 50強(qiáng),工信部汽車白名單等,上半年通過了多家知名 TIRE1汽車電子制造體系認(rèn)證,技術(shù)和產(chǎn)品獲得多家主流客戶認(rèn)可。

3、公司主要業(yè)務(wù)情況
公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體,專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品主要分為三大板塊,具體包括材料板塊(單晶硅棒、硅片、外延片)、晶圓板塊(5寸、6寸、8寸等各類電力電子器件芯片)及封裝器件板塊(MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號及其他產(chǎn)品系列等)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域,為客戶提供一站式產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)解決方案。

報告期內(nèi),公司不斷加大 Mosfet、IGBT、SiC等產(chǎn)品在工業(yè)、光伏儲能、新能源汽車、人工智能等市場的推廣力度,整體訂單和出貨量較去年同期提升,上半年營收同比增長 9.16%。

隨著經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大,公司逐步邁向集團(tuán)化、國際化。目前,公司在全球多個國家/地區(qū)設(shè)立了在地化研發(fā)、制造與銷售網(wǎng)絡(luò),其中研發(fā)中心 6個、晶圓與封測工廠 15個,基于本土客戶的定制化要求,將全球最佳實踐經(jīng)驗融入本土化產(chǎn)品開發(fā)。報告期內(nèi),越南工廠及揚(yáng)州車規(guī)級晶圓和封裝工廠建設(shè)項目進(jìn)度不斷加快,公司持續(xù)聚焦在功率半導(dǎo)體賽道深耕發(fā)展,強(qiáng)力推進(jìn)項目落地、創(chuàng)新轉(zhuǎn)型、外拓內(nèi)引。

公司實行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式,“YJ”品牌產(chǎn)品主攻國內(nèi)和亞太市場,“MCC”品牌產(chǎn)品主打歐美市場,實現(xiàn)了雙品牌產(chǎn)品的全球市場渠道覆蓋。公司不斷擴(kuò)大國內(nèi)外銷售和技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的輻射范圍,為各大終端客戶提供直接的專業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)支持服務(wù),利用全球供應(yīng)鏈能力確保按時保質(zhì)保量交付,持續(xù)提升公司的國際化服務(wù)水平。憑借優(yōu)質(zhì)的市場服務(wù)、完善的營銷網(wǎng)絡(luò)布局以及高性能的產(chǎn)品質(zhì)量,公司已在國內(nèi)外樹立了良好的市場品牌形象。

4、公司經(jīng)營模式
公司采用垂直整合(IDM)一體化、Fabless并行的經(jīng)營模式,集半導(dǎo)體單晶硅片制造、功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計制造、器件設(shè)計封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。目前,公司具體經(jīng)營模式如下:
(1)供應(yīng)鏈模式
面對市場變化,公司通過加強(qiáng)對供應(yīng)商的合作管理及績效考核,并通過數(shù)字化管理賦能,不斷優(yōu)化管理思路,提高供應(yīng)效率,更好的滿足客戶和生產(chǎn)供應(yīng)的需求。

公司建立了供應(yīng)商合作與互贏機(jī)制,強(qiáng)調(diào)開放式的合作伙伴關(guān)系,通過與供應(yīng)商的定期密切互動交流,實現(xiàn)信息共享、風(fēng)險共擔(dān)、利益共享。同時公司實施了多元化的采購策略,以實現(xiàn)降低成本、增加靈活性和提高競爭力的目標(biāo):通過實施彈性采購策略,以便更快速度響應(yīng)變化的市場需求,保證采購決策的準(zhǔn)確性和實效性;通過統(tǒng)籌采購,將采購管理由分散管理向集中管理轉(zhuǎn)變,在兼顧事業(yè)部差異化特性的同時向整合聚量;通過強(qiáng)化采購內(nèi)控管理,確保物料的品質(zhì)前提下具有更優(yōu)的成本和更及時的技術(shù)服務(wù)與支持;通過建立供應(yīng)商績效考核體系,建立供應(yīng)商數(shù)據(jù)庫,實時監(jiān)控供應(yīng)商績效,及時發(fā)現(xiàn)和解決潛在的問題;通過建立供應(yīng)商風(fēng)險評估機(jī)制,對供應(yīng)商的資信狀況和市場變化進(jìn)行全面監(jiān)測和風(fēng)險評估,降低與供應(yīng)商合作中的潛在風(fēng)險,提高供應(yīng)合作的穩(wěn)定性。

公司加強(qiáng)供應(yīng)鏈的數(shù)字化、信息化能力建設(shè),運(yùn)用 IBP、SRM兩大系統(tǒng)軟件,通過采購數(shù)據(jù)的實時分析和監(jiān)控,及時了解供應(yīng)過程中的異常,快速調(diào)整采購策略以應(yīng)對市場需求的變化,積極推進(jìn)敏捷型采購組織的目標(biāo)實現(xiàn)。建立了供應(yīng)商的在線報價、競價和招標(biāo)的平臺,新物料采購方式增加了系統(tǒng)面的在線尋源及在線詢價,重復(fù)采購或大型物資采購采取招標(biāo)、競價、議價、集體決策等相結(jié)合的方式,實現(xiàn)采購成本的透明化和有效管理確保決策結(jié)果上下共識左右對齊,實現(xiàn)總成本最優(yōu)的目標(biāo)。

(2)運(yùn)營模式
公司依托零缺陷質(zhì)量體系和精益生產(chǎn)體系的構(gòu)建,提升內(nèi)部運(yùn)營效率,深度優(yōu)化運(yùn)營管理八大流程,實現(xiàn)不良率和客訴率不斷降低以及供應(yīng)鏈成本和內(nèi)部運(yùn)營效率持續(xù)改善。面對制造新態(tài)勢、市場新需求以及客戶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型,公司發(fā)力“智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)”的革新之路,持續(xù)推進(jìn)生產(chǎn)的智能化改造、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、的應(yīng)用,同時深入挖掘 PLC和 EAP在自動化設(shè)備生產(chǎn)管理中的作用,實現(xiàn)了關(guān)鍵制程工藝設(shè)備控制的自動化,使得生產(chǎn)質(zhì)量水平得以提升,也間接提升了公司生產(chǎn)效率。在此基礎(chǔ)上,公司使用了 EAP、PLC等數(shù)據(jù)采集技術(shù)的使用范圍,實現(xiàn)了生產(chǎn)關(guān)鍵工藝自動設(shè)置參數(shù)、關(guān)鍵工藝參數(shù)等生產(chǎn)資料集成化管理以及生產(chǎn)活動的信息化展現(xiàn)。公司通過 MES與數(shù)據(jù)采集的結(jié)合,將生產(chǎn)運(yùn)營各級關(guān)鍵管理績效指標(biāo)進(jìn)行可視化呈現(xiàn),輔助運(yùn)營體系各層級進(jìn)行生產(chǎn)運(yùn)營的分析和改善,做到從點(diǎn)到線到面的生產(chǎn)績效管理全覆蓋;通過設(shè)置生產(chǎn)智能化工廠/車間試點(diǎn),推進(jìn)公司數(shù)據(jù)應(yīng)用的升級,針對關(guān)鍵參數(shù)做到數(shù)據(jù)建模,優(yōu)化生產(chǎn)制造關(guān)鍵參數(shù)。

(3)營銷模式
公司實行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式。在歐美市場,公司主推“MCC”品牌產(chǎn)品,對標(biāo)安森美等國際第一梯隊公司。在中國和亞太市場,公司主推“YJ”品牌產(chǎn)品,通過持續(xù)擴(kuò)大直銷渠道網(wǎng)點(diǎn)(國內(nèi)設(shè)立多個銷售和技術(shù)服務(wù)中心,國外在美國、韓國、日本、印度、新加坡等地設(shè)立 12個銷售和技術(shù)服務(wù)中心),與各行業(yè) TOP大客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。與此同時,公司積極響應(yīng)國家“國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)發(fā)展”的號召,積極拓展國際業(yè)務(wù)。報告期內(nèi),公司加速越南工廠的建設(shè)和海外網(wǎng)點(diǎn)布局,加速海外研發(fā)中心等創(chuàng)新平臺和載體建設(shè),公司的行業(yè)地位、品牌價值和全球影響力持續(xù)提升。

5、報告期內(nèi)公司主要經(jīng)營情況
(1)研發(fā)技術(shù)方面
①公司積極推進(jìn)重點(diǎn)研發(fā)項目的管理實施?;?Fabless模式的 8吋、12吋平臺的 Trench 1200V IGBT芯片,完成了 10A-200A全系列的開發(fā);在 G2和 G3平臺方面,目前已經(jīng)成功開發(fā)應(yīng)用于變頻器、光儲、電源領(lǐng)域的 1200V/35A~200A、950V/200A、650V/50A~100A等多款 IGBT芯片,對應(yīng)的 PIM和 6單元功率模塊 1200V/10A~200A、半橋模塊 50A~900A也同步投放市場。公司重點(diǎn)布局 AI、工控、光伏逆變、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域,報告期內(nèi)公司在 IGBT模塊市場份額快速提升,已逐步成為一家集芯片設(shè)計和模塊封裝的重要參與者。同時,公司瞄準(zhǔn)清潔能源市場,利用 Trench Field Stop型 IGBT技術(shù),通過采用高密度器件結(jié)構(gòu)設(shè)計以及先進(jìn)的背面加工工藝,顯著降低了器件飽和壓降和關(guān)斷損耗,成功推出 1200V系列、650V系列 TO220、TO247、TO247PLUS封裝產(chǎn)品,性能對標(biāo)國外主流標(biāo)桿。報告期內(nèi),公司新能源汽車 PTC用 1200V系列單管大批量交付車企客戶;針對光伏領(lǐng)域,成功研制了1200V/160A、650V/400A、650V/450A、950V/600A三電平 IGBT模塊,并投放市場;針對新能源汽車控制器應(yīng)用,重點(diǎn)解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結(jié)等關(guān)鍵技術(shù),研制了750V/820A IGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋 SiC模塊。

②公司持續(xù)增加對第三代半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入,加大在 SiC、GaN功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度,以進(jìn)一步滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。報告期內(nèi),發(fā)揮公司與東南大學(xué)集成電路學(xué)院簽約共同建設(shè)的“揚(yáng)杰東大寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心”作用,進(jìn)一步夯實第三代半導(dǎo)體的研發(fā)力度。公司的650V/1200V/1700V的 SiC SBD產(chǎn)品完成了 2A-60A的全系列開發(fā),報告期內(nèi)公司在 SiC SBD市場份額持續(xù)增加;SiC MOS的 G1、G2、GH系列產(chǎn)品已開發(fā)上市,型號覆蓋 650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ,已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨,其中 1200V SiC MOS平臺的比導(dǎo)通電阻(RSP)已做到3.33mΩ.cm2以下,F(xiàn)OM值達(dá)到3060mΩ.nC以下,可對標(biāo)國際水平。開發(fā) FJ、62mm、Easy Pack等系列 SiC模塊產(chǎn)品。當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于 AI服務(wù)器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。

車載模塊方面,公司自主開發(fā)的車載碳化硅模塊已經(jīng)研制出樣,目前已經(jīng)獲得多家 Tier1和終端車企的測試及合作意向,計劃于 2025年完成全國產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的持續(xù)推出,為公司實現(xiàn)半導(dǎo)體功率器件全系列產(chǎn)品的一站式供應(yīng)奠定了堅實的基礎(chǔ)。

③依照公司汽車電子戰(zhàn)略大方向,基于 Fabless模式的 8吋、12吋平臺,N40V系列產(chǎn)品已完成完成了 0.48mR~7mR系列化布局,已順利通過車規(guī)級可靠性驗證,主要針對汽車 EPS、BCM、油泵、水泵等電機(jī)驅(qū)動類應(yīng)用,也逐步通過個大客戶測試通過并進(jìn)入批量階段;N60V/N100V/N150V/P100V已完成了車規(guī)級芯片系列化開發(fā),針對車載 DC-DC、無線充電、車燈、負(fù)載開關(guān)等應(yīng)用,多款產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn);針對數(shù)據(jù)中心、安防系統(tǒng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)器作存儲數(shù)據(jù)固態(tài)硬碟;皆需要熱插拔應(yīng)用,其采用特殊工藝進(jìn)行 N30V及 N100V SGT 2mohm以下器件開發(fā),逐步擴(kuò)展產(chǎn)品線完整布局。全年公司在 SGT MOSFET方向加大研發(fā)投入,各電壓平臺加速迭代,全面提升器件的開關(guān)特性及導(dǎo)通特性,同時降低了器件的特征導(dǎo)通電阻(Rsp)及柵極電荷(Qg);在新一代 N30V/N40V/N60V/N100V/N150單位面積導(dǎo)通電阻較上一代提升 20%及以上,其中 N40V性能對標(biāo)國際一線大廠;在 P100V單位面積導(dǎo)通電阻較上一代產(chǎn)品提升 50%以上,性能領(lǐng)先于國際一線大廠,針對清潔能源、便攜儲能、高端電源等應(yīng)用,采用最新一代 SGT技術(shù),完成了 N60V 1mohm~9ohm、N100V 1.2mohm~9mohm及 150V 5.6mohm~13mohm系列化;同步也采用自主創(chuàng)新技術(shù),在 12吋晶圓廠進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā), 通過更先進(jìn)的制造工藝技術(shù),來達(dá)到產(chǎn)品穩(wěn)定性提升并獲得更好的性能及更高可靠性需求,產(chǎn)品性價比進(jìn)一步提升,其N100V產(chǎn)品已通過可靠性驗證。

公司 24年上半年 SJ產(chǎn)品平臺取得進(jìn)一步技術(shù)突破,該系列產(chǎn)品通過提升器件結(jié)構(gòu)密度,進(jìn)一步降低特征導(dǎo)通電阻,提升器件功率密度,相同體積下,可以大幅提升器件電流能力,同時,優(yōu)化器件開關(guān)特性,來提供系統(tǒng) EMC設(shè)計更大的余量,全面提升產(chǎn)品各方面參數(shù)特性。

(2)市場營銷方面
①行業(yè)與客戶方面,進(jìn)一步完善技術(shù)營銷機(jī)制,借助行業(yè)高速發(fā)展的形勢,公司主要聚焦在 AI、新能源汽車電子、清潔能源、工控以及網(wǎng)通等行業(yè),完成行業(yè) TOP大客戶全覆蓋,報告期內(nèi)汽車電子與清潔能源行業(yè)業(yè)績大幅增長。公司每年以提升客戶滿意度為重點(diǎn)工作,根據(jù)客戶反饋內(nèi)容列出改善計劃,形成改善報告,為客戶反饋提供窗口并積極響應(yīng),增強(qiáng)了客戶粘性,鞏固已有客戶群體為新的合作帶來更多機(jī)會,客戶滿意度已連續(xù)三年穩(wěn)步提升。

②重點(diǎn)產(chǎn)品方面,構(gòu)建策略產(chǎn)品行銷的能力,設(shè)立專職策略產(chǎn)品行銷經(jīng)理重點(diǎn)推廣 MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品,進(jìn)行策略產(chǎn)品的銷售和推廣賦能,形成團(tuán)隊作戰(zhàn)模式,幫助銷售獲得產(chǎn)品承認(rèn)機(jī)會,加速商機(jī)轉(zhuǎn)化率,提高重點(diǎn)產(chǎn)品銷售占比。構(gòu)建功率器件 MOSFET,IGBT,SiC解決方案類型的技術(shù)銷售能力,為戰(zhàn)略客戶提供技術(shù)解決方案。

③渠道方面,公司持續(xù)推進(jìn)國際化戰(zhàn)略布局,加強(qiáng)海外市場與國內(nèi)市場的雙向聯(lián)動,報告期內(nèi),越南投資增設(shè)子公司美微科(越南)有限公司持續(xù)建設(shè),加強(qiáng)國內(nèi)國外“雙循環(huán)”推廣管理;持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外電商業(yè)務(wù)模式,線下和線上相結(jié)合,進(jìn)一步強(qiáng)化品牌建設(shè),提升品牌影響力。全球化渠道布局,不斷拓展海外業(yè)務(wù)。

(3)運(yùn)營管理方面
①公司踐行“質(zhì)量至上”的發(fā)展宗旨。報告期內(nèi),公司通過持續(xù)深化落實“零缺陷管理”、“嚴(yán)進(jìn)嚴(yán)出”與“三化一穩(wěn)定”活動,挖掘質(zhì)量管理缺陷,構(gòu)建質(zhì)量管理控制體系。通過培養(yǎng)一支擅長運(yùn)用工程品質(zhì)工具、具備全面質(zhì)量管理能力的專業(yè)團(tuán)隊,建立質(zhì)量信息溝通和數(shù)據(jù)分享渠道,跟蹤產(chǎn)品落地后客戶端使用情況等,多維度降低產(chǎn)品潛在風(fēng)險,做好高質(zhì)量發(fā)展。

②公司深耕運(yùn)營管理,持續(xù)推動各制造中心實施精細(xì)化運(yùn)營。報告期內(nèi),結(jié)合市場供應(yīng)情況,通過科學(xué)方法優(yōu)化生產(chǎn)策略升級為 MPS/MTS/ATO,通過 MTS/MPS縮短生產(chǎn)周期,通過 MPS升級響應(yīng)客戶需求,提升客戶交付滿意度。公司以“成本領(lǐng)先”為目標(biāo),積極策劃成本優(yōu)化卓越運(yùn)營活動,從研發(fā)創(chuàng)新,精益價值流改善,流程優(yōu)化等多個維度著手,全方位推進(jìn)增效降本及革新項目,打造持續(xù)低成本能力競爭優(yōu)勢。

③公司構(gòu)建精益運(yùn)營體系,推進(jìn)精益運(yùn)營改善周活動。通過精益項目推進(jìn),在各工廠生產(chǎn)管理中全面、全程地貫徹精益管理的思想,通過物流優(yōu)化、OEE改善,現(xiàn)場看板及問題快速解決方法導(dǎo)入,深化具有揚(yáng)杰特色的精益管理體系。報告期內(nèi),公司直接人效較去年同期提升 11%,設(shè)備綜合利用率較去年同期提升 5.8%,標(biāo)準(zhǔn)成本及失效成本合計降本金額超 1.8億元。

6、業(yè)績變動原因分析
報告期內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇,公司營業(yè)收入及歸屬于上市公司股東的凈利潤以及扣除非經(jīng)常(1)報告期內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇,下游應(yīng)用領(lǐng)域需求回暖。其中國內(nèi)汽車電子及消費(fèi)電子行業(yè)需求旺盛,工業(yè)市場逐步改善。公司順應(yīng)市場需求持續(xù)優(yōu)化下游結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu),積極做好海內(nèi)外市場與客戶開拓。2024年上半年營業(yè)收入達(dá) 28.65億元,同比去年同期上升 9.16%。

(2)公司堅持國際化發(fā)展戰(zhàn)略,2024年第二季度伴隨著海外市場去庫存階段結(jié)束,海外客戶對公司產(chǎn)品采購意向增強(qiáng),海外業(yè)務(wù)銷售收入環(huán)比增長,帶動公司整體毛利水平相應(yīng)提升。

(3)公司秉持成本領(lǐng)先的戰(zhàn)略與價值創(chuàng)新的戰(zhàn)略,持續(xù)推出降本增效及開發(fā)新產(chǎn)品舉措。自二季度以來,降本措施及新產(chǎn)品擴(kuò)展收益成效明顯,使得公司產(chǎn)品毛利率穩(wěn)步提升。

二、核心競爭力分析
1、研發(fā)技術(shù)方面:
(1)先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)平臺
公司通過與行業(yè)內(nèi)多所知名院校及科研院所合作,整合各個事業(yè)部的研發(fā)團(tuán)隊,組建了公司級研發(fā)中心,正式成立公司中央研究院。公司擁有 SiC研發(fā)團(tuán)隊、GaN研發(fā)團(tuán)隊、IGBT研發(fā)團(tuán)隊、MOSFET研發(fā)團(tuán)隊、二三極管芯片研發(fā)團(tuán)隊、Clip封裝研發(fā)團(tuán)隊、WB封裝研發(fā)團(tuán)隊、8寸晶圓長沙研發(fā)團(tuán)隊、IGBT日本研發(fā)團(tuán)隊、MOSFET臺灣研發(fā)團(tuán)隊、單晶硅成都研發(fā)團(tuán)隊。建立了覆蓋芯片、封裝、應(yīng)用的仿真平臺,健全了產(chǎn)品參數(shù)的測試中心,完善了新能源、汽車電子應(yīng)用平臺的構(gòu)建,形成了從晶圓設(shè)計研發(fā)到封裝產(chǎn)品研發(fā),從硅基到第三代半導(dǎo)體研發(fā),從售前技術(shù)支持到售后技術(shù)服務(wù)的完備的研發(fā)及技術(shù)服務(wù)體系,為公司新品開發(fā)、技術(shù)瓶頸突破、擴(kuò)展市場版圖等提供了強(qiáng)有力的保障。其中公司與東南大學(xué)共同組建的“東南大學(xué)-揚(yáng)杰科技寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”,專注于碳化硅等第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

公司已按照國內(nèi)一流電子實驗室標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)研發(fā)中心實驗室,建筑面積達(dá) 5,000㎡,分為可靠性實驗室、失效分析實驗室、模擬仿真實驗室、綜合研發(fā)實驗室,并成功通過 CNAS(中國合格評定國家認(rèn)定委員會)認(rèn)證。建立并完善包括芯片設(shè)計模擬仿真,環(huán)境測試,物理化學(xué)失效分析,產(chǎn)品電、熱及機(jī)械應(yīng)力模擬仿真等多項需求的一站式產(chǎn)品實驗應(yīng)用平臺;實驗室內(nèi)配有適用于 SiC、IGBT、MOSFET、功率模塊、二極管、BJT等各系列產(chǎn)品的先進(jìn)的研發(fā)測試設(shè)備,為公司芯片設(shè)計、器件封裝、成品應(yīng)用電路測試以及終端銷售與服務(wù)的研發(fā)需求提供了全方位、多平臺的技術(shù)服務(wù)保障。

(2)完整的人才體系與管理制度
公司堅持外部引進(jìn)和內(nèi)生培養(yǎng)并舉的人才戰(zhàn)略,實現(xiàn)公司技術(shù)快速迭代的同時并保持自身的企業(yè)文化的傳承。外引方面,公司持續(xù)引進(jìn)國內(nèi)外資深技術(shù)人才,形成了一支覆蓋高端芯片研發(fā)設(shè)計、先進(jìn)功界工作超過 20年的資深技術(shù)專家和博士,其中包括省部級“雙創(chuàng)計劃”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才、教授級高級工程師等。內(nèi)生方面,公司通過“潛龍計劃”,面向多所 985、211院校開展人才校招工作,為公司提供了優(yōu)質(zhì)的技術(shù)人才儲備,并通過“工程師培訓(xùn)班”、導(dǎo)師制、重大課題攻關(guān)項目等平臺和機(jī)制,系統(tǒng)開展內(nèi)部工程師的培養(yǎng)與發(fā)展工作。報告期內(nèi),公司技術(shù)研發(fā)人才隊伍迅速壯大,高質(zhì)量研發(fā)人才效能持續(xù)增強(qiáng)。

報告期內(nèi),公司成立了研發(fā)項目管理部,從流程、制度、激勱全方位打造研發(fā)鐵軍,引入 IPD理念,通過積分制進(jìn)行對研發(fā)人才進(jìn)行考核管理,提升研發(fā)效率,突出優(yōu)秀研發(fā)人才,形成能上能下的人才管理機(jī)制,讓優(yōu)秀的年輕骨干研發(fā)人員能夠脫穎而出,挑起大梁。優(yōu)化 PLM流程,提升研發(fā)人才密度,夯實技術(shù)沉淀的厚度。對于研發(fā)項目全過程的 SCAR(供應(yīng)改善措施報告)和瓶頸進(jìn)行調(diào)研和查漏補(bǔ)缺,提升研發(fā)效率。研發(fā)管理部將繼續(xù)完善各產(chǎn)品線的立項評審工作,規(guī)范項目運(yùn)作,提升研發(fā)項目的市場導(dǎo)向的成功率,從而進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競爭力。

(3)不斷豐富的研發(fā)專利
專利是企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。近年來,公司持續(xù)加大專利技術(shù)的研發(fā)投入,充實核心技術(shù)專利儲備,為公司在激烈的市場競爭中占據(jù)有利位置奠定了堅實的基礎(chǔ)。報告期內(nèi),公司研發(fā)費(fèi)用率為 6.88%,較去年同期上漲 0.58%;公司累計申請知識產(chǎn)權(quán) 84件(其中國內(nèi)發(fā)明專利 42件,實用新型 36件,集成電路布圖設(shè)計 3件,外觀設(shè)計 3件),獲授權(quán) 63件(其中國內(nèi)發(fā)明專利 17件,實用新型 41件,集成電路布圖設(shè)計 3件,外觀設(shè)計 2件)。

2、市場營銷方面
(1)“雙品牌”+“雙循環(huán)”,構(gòu)建國際化的市場能力
公司實行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式。在歐美市場,公司主推“MCC”品牌產(chǎn)品,對標(biāo)安森美等國際第一梯隊公司,在美國等地設(shè)立銷售和技術(shù)服務(wù)中心,積極開拓當(dāng)?shù)丶爸苓吺袌觯瑸闅W美國際品牌終端客戶提供及時的就地化服務(wù),持續(xù)提升 MCC品牌產(chǎn)品在國際市場的市場占有率和影響力。在中國地區(qū)和亞太市場,公司主推”YJ”品牌產(chǎn)品,與各行業(yè) TOP大客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。與此同時,公司響應(yīng)國家“國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)發(fā)展”的號召,在越南投資增設(shè)子公司美微科(越南)有限公司,進(jìn)一步打造海外供應(yīng)能力,積極拓展國際業(yè)務(wù)。

(2)大客戶營銷持續(xù)落地
公司深化大客戶價值營銷體系,做到以客戶為中心,優(yōu)質(zhì)資源投向優(yōu)質(zhì)客戶;通過 CRM系統(tǒng)的升級優(yōu)化,使用 LTC流程進(jìn)行科學(xué)、系統(tǒng)地管理,規(guī)范銷售過程,提升了商機(jī)轉(zhuǎn)換的成功率;公司目前與各行業(yè)的龍頭客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,持續(xù)提高老客戶合作份額,除此之外,公司在報告期內(nèi),取得了多家知名終端客戶的進(jìn)口替代合作機(jī)會,積極推進(jìn)多個產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)合作,進(jìn)一步拓寬了公司未來的市場空間。

(3)聚焦新市場,構(gòu)建新能力
公司緊跟下游新市場新領(lǐng)域的發(fā)展契機(jī),聚焦人工智能、新能源汽車和清潔能源領(lǐng)域的市場增長機(jī)會,重點(diǎn)拓展汽車電子、光伏、儲能、風(fēng)能、AI服務(wù)器電源等幾個行業(yè)的 TOP客戶,發(fā)揮 IDM和一站式產(chǎn)品解決方案的核心優(yōu)勢。報告期內(nèi)公司汽車電子與清潔能源行業(yè)業(yè)績大幅增長,行業(yè)占比顯著增加,在各領(lǐng)域國內(nèi)和國外 TOP客戶端快速打開局面,與各行業(yè)龍頭客戶持續(xù)擴(kuò)大合作,取得多個行業(yè)龍頭客戶認(rèn)證及訂單。

3、運(yùn)營管理方面:
面對市場變化以及新市場新行業(yè)提出的更高品質(zhì)及成本要求,公司從企業(yè)使命及長期發(fā)展戰(zhàn)略出發(fā),提出了卓越運(yùn)營的管理理念。公司從行業(yè)角度出發(fā)整合產(chǎn)業(yè)鏈,以精益生產(chǎn)及零缺陷質(zhì)量管理體系為基礎(chǔ),建設(shè) IDM模式下的精益制造能力,打造公司品質(zhì)及成本的核心競爭力: (1)公司升級了內(nèi)部質(zhì)量管理評審體系,使用 VDA6.3進(jìn)行運(yùn)營過程的評價,同時獲得了多家汽車電子知名品牌客戶 VDA6.3 A級的認(rèn)證,深化“嚴(yán)進(jìn)嚴(yán)出”與“三化一穩(wěn)定”品質(zhì)體系改善活動,建立了符合車規(guī)級要求的質(zhì)量管理體系,獲得國際主流客戶的認(rèn)可。

(2)公司持續(xù)推進(jìn)成本管理工作,從產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新降本、精益改善、價值流改善、信息化等多方位措施互補(bǔ),大幅降低了失敗成本,提高了生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性及客戶交付的響應(yīng)速度,有效彌補(bǔ)階段性產(chǎn)能稼動下調(diào)所帶來的成本影響。公司引進(jìn)集成供應(yīng)鏈 IBP,將需求、產(chǎn)能、物料供應(yīng)、交付信息流打通,均衡生產(chǎn)實現(xiàn)快速交付。有效提升供應(yīng)鏈響應(yīng)、協(xié)同與交付效率。

三、主營業(yè)務(wù)分析
概述
參見“一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)”相關(guān)內(nèi)容。

主要財務(wù)數(shù)據(jù)同比變動情況
單位:元

 本報告期上年同期同比增減變動原因
營業(yè)收入2,865,255,202.252,624,742,386.629.16%無重大變化
營業(yè)成本2,016,355,217.931,834,328,758.289.92%無重大變化
銷售費(fèi)用117,743,142.36110,024,361.157.02%無重大變化
管理費(fèi)用138,703,456.07126,197,439.719.91%無重大變化
財務(wù)費(fèi)用-64,892,616.66-109,230,591.3740.59%主要為,報告期內(nèi), 外匯匯率波動,匯兌 收益減少。
所得稅費(fèi)用77,249,370.2669,084,485.4811.82%無重大變化
研發(fā)投入197,269,591.86165,337,184.4219.31%無重大變化
經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金 流量凈額528,137,435.41270,551,262.1395.21%主要為,報告期內(nèi), 購買商品、接受勞務(wù) 支付的現(xiàn)金減少。
投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金 流量凈額-371,995,595.84-237,495,727.67-56.63%主要為,報告期內(nèi), 收回理財產(chǎn)品減少。
籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金 流量凈額139,911,182.251,631,443,874.87-91.42%主要為,上年同期, 公司發(fā)行境外存托憑 證。
現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物凈 增加額312,761,336.791,756,356,591.02-82.19%主要為,上年同期, 公司發(fā)行境外存托憑 證。
公司報告期利潤構(gòu)成或利潤來源發(fā)生重大變動
□適用 ?不適用
公司報告期利潤構(gòu)成或利潤來源沒有發(fā)生重大變動。

占比 10%以上的產(chǎn)品或服務(wù)情況
?適用 □不適用
單位:元

 營業(yè)收入營業(yè)成本毛利率營業(yè)收入比上 年同期增減營業(yè)成本比上 年同期增減毛利率比上年 同期增減
分產(chǎn)品或服務(wù)      
半導(dǎo)體器件2,469,661,080. 961,745,277,422. 0629.33%11.34%12.65%-0.82%
半導(dǎo)體芯片237,627,579.87173,764,476.7826.88%-8.64%-14.41%4.93%
半導(dǎo)體硅片97,970,105.2879,254,323.0519.10%7.74%5.69%1.56%
合計2,805,258,766. 111,998,296,221. 8928.77%9.19%9.36%-0.11%

四、非主營業(yè)務(wù)分析
?適用 □不適用
單位:元

 金額占利潤總額比例形成原因說明是否具有可持續(xù)性
投資收益793,864.700.16%主要為權(quán)益法核算的 長期股權(quán)投資收益。
公允價值變動損益-12,751,241.12-2.55%主要為公司通過持有 南通金信灝華投資中 心(有限合伙)合伙 企業(yè)的合伙份額間接 持有誠志股份有限公 司、通過持有寧波東 芯國鴻企業(yè)管理合伙 企業(yè)(有限合伙)的 合伙份額間接持有南 京國博電子股份有限 公司、直接持有芯聯(lián) 集成電路制造股份有 限公司股票和直接持 有蘇州貝克微電子股 份有限公司 H股股
   票,根據(jù)持股數(shù)量及 期末收盤價確認(rèn)其公 允價值。 
資產(chǎn)減值-2,318,149.93-0.46%主要為存貨跌價準(zhǔn)備 金。
營業(yè)外收入6,046,142.111.21%主要為收到保險理賠 及質(zhì)量賠償款。
營業(yè)外支出3,090,278.790.62%主要為支付質(zhì)量賠償 款。
資產(chǎn)處置收益2,103,120.750.42%主要為固定資產(chǎn)處置 收益。
信用減值損失-7,353,933.54-1.47%主要為報告期內(nèi)應(yīng)收 賬款、其他應(yīng)收款壞 賬準(zhǔn)備金計提。
其他收益73,953,140.8714.79%主要為報告期內(nèi)公司 享受增值稅加計抵減 政策及政府補(bǔ)助。
五、資產(chǎn)及負(fù)債狀況分析
1、資產(chǎn)構(gòu)成重大變動情況
單位:元

 本報告期末 上年末 比重增減重大變動說明
 金額占總資產(chǎn)比例金額占總資產(chǎn)比例  
貨幣資金3,838,890,200. 4428.94%3,518,238,062. 5627.86%1.08%無重大變動。
應(yīng)收賬款1,675,082,234. 3212.63%1,515,579,463. 2412.00%0.63%無重大變動。
合同資產(chǎn)689,861.400.01%1,609,591.360.01%0.00%主要為報告期 末公司應(yīng)收質(zhì) 保金減少。
存貨1,120,458,983. 618.45%1,145,317,621. 749.07%-0.62%無重大變動。
投資性房地產(chǎn)     無重大變動。
長期股權(quán)投資62,408,373.420.47%62,372,039.750.49%-0.02%無重大變動。
固定資產(chǎn)3,329,179,726. 7425.10%3,480,422,021. 3227.56%-2.46%無重大變動。
在建工程1,268,412,974. 509.56%720,260,135.675.70%3.86%主要為報告期 內(nèi)杰楚微 8吋 晶圓項目投入 增加。
使用權(quán)資產(chǎn)105,441,904.780.79%117,816,524.020.93%-0.14%無重大變動。
短期借款1,078,994,805. 818.13%553,968,908.454.39%3.74%主要為報告期 內(nèi),公司一年 內(nèi)的銀行融資 增加
合同負(fù)債29,286,072.550.22%35,088,567.840.28%-0.06%無重大變動。
長期借款490,717,278.153.70%395,095,778.153.13%0.57%無重大變動。
租賃負(fù)債85,059,992.410.64%101,217,303.950.80%-0.16%無重大變動。
應(yīng)收票據(jù)17,834,919.970.13%12,863,153.420.10%0.03%主要為報告期 內(nèi),公司持有 的商業(yè)承兌票
      據(jù)增加。
預(yù)付款項31,045,227.560.23%59,693,121.730.47%-0.24%主要為本年度 公司預(yù)付供應(yīng) 商材料采購款 減少。
其他應(yīng)收款17,578,808.360.13%12,420,738.130.10%0.03%主要為報告期 內(nèi)公司預(yù)付進(jìn) 口代理報關(guān)稅 費(fèi)以及押金保 證金增加。
其他流動資產(chǎn)73,627,953.880.56%33,323,514.880.26%0.30%主要為報告期 內(nèi)公司待抵扣 稅金增加。
其他非流動資 產(chǎn)194,291,739.021.46%380,445,695.653.01%-1.55%主要為報告期 內(nèi)公司預(yù)付的 產(chǎn)能保證金減 少。
應(yīng)交稅費(fèi)55,265,562.060.42%27,147,354.550.21%0.21%主要為報告期 末公司應(yīng)交所 得稅增加。
其他流動負(fù)債1,007,326.930.01%3,594,982.830.03%-0.02%主要為報告期 內(nèi),公司待轉(zhuǎn) 銷項稅額減 少。
其他非流動負(fù) 債181,065,625.001.36%319,316,563.002.53%-1.17%主要為報告期 內(nèi),公司預(yù)收 的產(chǎn)能保證金 減少。
2、主要境外資產(chǎn)情況
□適用 ?不適用
3、以公允價值計量的資產(chǎn)和負(fù)債
?適用 □不適用
單位:元

項目期初數(shù)本期公允 價值變動 損益計入權(quán)益 的累計公 允價值變 動本期計提 的減值本期購買 金額本期出售 金額其他變動期末數(shù)
金融資產(chǎn)        
1.交易性金 融資產(chǎn) (不含衍 生金融資 產(chǎn))41,785,067. 71- 1,382,511.6 4  10,000,000. 0020,000,000. 00172,074.3830,574,630. 45
5.其他非流 動金融資 產(chǎn)649,575,26 5.88- 11,368,729. 48  50,000,000. 00  688,206,53 6.40
金融資產(chǎn) 小計691,360,33 3.59- 12,751,241. 12  60,000,000. 0020,000,000. 00172,074.38718,781,16 6.85
應(yīng)收賬款217,717,75   1,606,369,4 -167,514,61
融資3.23   16.18 1,656,572,5 52.456.96
上述合計909,078,08 6.82- 12,751,241. 120.000.001,666,369,4 16.1820,000,000. 00- 1,656,400,4 78.07886,295,78 3.81
金融負(fù)債0.00      0.00
其他變動的內(nèi)容 (未完)
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