[中報]揚(yáng)杰科技(300373):2024年半年度報告
原標(biāo)題:揚(yáng)杰科技:2024年半年度報告 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司 2024年半年度報告 2024-048 2024年 08月 第一節(jié) 重要提示、目錄和釋義 公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的真實、準(zhǔn)確、完整,不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏,并承擔(dān)個別和連帶的法律責(zé)任。 公司負(fù)責(zé)人梁勤、主管會計工作負(fù)責(zé)人戴娟及會計機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人(會計主管人員)佘靜聲明:保證本半年度報告中財務(wù)報告的真實、準(zhǔn)確、完整。 所有董事均已出席了審議本次半年報的董事會會議。 1、市場競爭風(fēng)險 半導(dǎo)體行業(yè)市場化程度高,競爭激烈,行業(yè)周期比較明顯。公司產(chǎn)品定位于中高端市場和進(jìn)口替代,直面國際品牌的強(qiáng)勢競爭。未來,如果在新產(chǎn)品研發(fā)、精益管理能力、市場定位、營銷網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建等方面不能適應(yīng)市場變化,公司面臨的市場競爭風(fēng)險將會加大,可能會影響公司在中高端市場的份額和目前數(shù)個細(xì)分領(lǐng)域的龍頭地位。 2、技術(shù)風(fēng)險 公司所處行業(yè)發(fā)展迅速,技術(shù)、產(chǎn)品以及下游應(yīng)用領(lǐng)域迭代更新速度快。 公司在大尺寸高端晶圓及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域技術(shù)投入的節(jié)奏和速度,面臨著高端產(chǎn)品設(shè)計工藝實現(xiàn)以及下游客戶端選擇應(yīng)用機(jī)會的風(fēng)險;公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作、人才引進(jìn)、研發(fā)平臺建設(shè)、晶圓產(chǎn)線規(guī)劃等投入節(jié)奏和速度,面臨著下游應(yīng)用領(lǐng)域快速出現(xiàn)硅基產(chǎn)品替代的風(fēng)險。倘若公司未能對行業(yè)發(fā)展趨勢做出及時、準(zhǔn)確的判斷,公司的產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新未能跟上行業(yè)技術(shù)的發(fā)展,或者技術(shù)路線和市場方向產(chǎn)生偏差,可能會影響公司的盈利能力及市場競爭能力,進(jìn)而影響目前的行業(yè)優(yōu)勢地位。 3、管理風(fēng)險 近年來,公司的經(jīng)營規(guī)模和業(yè)務(wù)范圍不斷擴(kuò)大,人員也在持續(xù)擴(kuò)充,事業(yè)部體系、研發(fā)體系、外延投資體系、決策支撐體系等部門的體量快速提升,這對公司管理層的領(lǐng)導(dǎo)力、駕馭經(jīng)營風(fēng)險的能力,管理干部的素質(zhì)和適應(yīng)快速變化的能力都提出了更高的要求。雖然,公司不斷強(qiáng)化內(nèi)部管理體系的建設(shè),提升組織能力建設(shè)系統(tǒng)化,但若未來公司的組織能力、管理模式和人才發(fā)展等不能適應(yīng)公司內(nèi)外部環(huán)境的變化,將會給公司的經(jīng)營發(fā)展帶來不利的影響。 4、并購風(fēng)險 公司重視內(nèi)生式增長與外延式發(fā)展并舉的發(fā)展戰(zhàn)略,積極通過并購方式完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈并豐富公司的產(chǎn)品譜系,但公司與并購對象在企業(yè)文化、管理團(tuán)隊、技術(shù)研發(fā)、客戶資源管理等方面均面臨整合風(fēng)險,若公司與并購對象不能實現(xiàn)有效融合,可能會導(dǎo)致投資達(dá)不到預(yù)期效果,進(jìn)而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。 5、國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險 近年來全球經(jīng)濟(jì)下行,國際宏觀環(huán)境變動加快,匯率變動、國際地緣政治沖突加劇致使國際貿(mào)易形勢不確定性。以美國為首的相關(guān)國家和地區(qū)相繼收緊針對半導(dǎo)體行業(yè)的出口管制政策,并針對中國制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅,可能會對國際市場供應(yīng)、產(chǎn)品價格、貨幣結(jié)算等產(chǎn)生不確定影響。公司業(yè)務(wù)情況與宏觀環(huán)境密切相關(guān),若未來發(fā)生大規(guī)模經(jīng)貿(mào)摩擦,可能影響境外客戶及供應(yīng)商的商業(yè)規(guī)劃,存在對公司業(yè)績造成不利影響的風(fēng)險。 公司經(jīng)本次董事會審議通過的利潤分配預(yù)案為:以截至 2024年 8月 21日扣除回購專戶中已回購股份后的總股本 540,796,782股為基數(shù),向全體股東每 10股派發(fā)現(xiàn)金紅利 2.6元(含稅),送紅股 0股(含稅),不以公積金轉(zhuǎn)增股本。 目錄 第一節(jié) 重要提示、目錄和釋義......................................................................................................................................... 2 第二節(jié) 公司簡介和主要財務(wù)指標(biāo) ................................................................................................................................... 9 第三節(jié) 管理層討論與分析 ................................................................................................................................................... 12 第四節(jié) 公司治理 ........................................................................................................................................................................ 32 第五節(jié) 環(huán)境和社會責(zé)任 ........................................................................................................................................................ 35 第六節(jié) 重要事項 ........................................................................................................................................................................ 40 第七節(jié) 股份變動及股東情況 .............................................................................................................................................. 44 第八節(jié) 優(yōu)先股相關(guān)情況 ........................................................................................................................................................ 52 第九節(jié) 債券相關(guān)情況 .............................................................................................................................................................. 53 第十節(jié) 財務(wù)報告 ........................................................................................................................................................................ 54 備查文件目錄 一、載有公司負(fù)責(zé)人、主管會計工作負(fù)責(zé)人、會計主管人員簽名并蓋章的財務(wù)報表。 二、報告期內(nèi)在中國證監(jiān)會指定網(wǎng)站上公開披露過的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他備查文件。 以上備查文件的備置地點(diǎn):公司證券投資部。 釋義
第二節(jié) 公司簡介和主要財務(wù)指標(biāo) 一、公司簡介
1、公司聯(lián)系方式 公司注冊地址、公司辦公地址及其郵政編碼、公司網(wǎng)址、電子信箱等在報告期是否變化 □適用 ?不適用 公司注冊地址、公司辦公地址及其郵政編碼、公司網(wǎng)址、電子信箱等在報告期無變化,具體可參見 2023年年報。 2、信息披露及備置地點(diǎn) 信息披露及備置地點(diǎn)在報告期是否變化 □適用 ?不適用 公司披露半年度報告的證券交易所網(wǎng)站和媒體名稱及網(wǎng)址,公司半年度報告?zhèn)渲玫卦趫蟾嫫跓o變化,具體可參見 2023年 年報。 3、注冊變更情況 注冊情況在報告期是否變更情況 □適用 ?不適用 公司注冊情況在報告期無變化,具體可參見 2023年年報。 四、主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) 公司是否需追溯調(diào)整或重述以前年度會計數(shù)據(jù) □是 ?否
1、同時按照國際會計準(zhǔn)則與按照中國會計準(zhǔn)則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況 □適用 ?不適用 公司報告期不存在按照國際會計準(zhǔn)則與按照中國會計準(zhǔn)則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況。 2、同時按照境外會計準(zhǔn)則與按照中國會計準(zhǔn)則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況 □適用 ?不適用 公司報告期不存在按照境外會計準(zhǔn)則與按照中國會計準(zhǔn)則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況。 六、非經(jīng)常性損益項目及金額 ?適用 □不適用 單位:元
□適用 ?不適用 公司不存在其他符合非經(jīng)常性損益定義的損益項目的具體情況。 將《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第 1號——非經(jīng)常性損益》中列舉的非經(jīng)常性損益項目界定為經(jīng)常性損益 項目的情況說明 □適用 ?不適用 公司不存在將《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第 1號——非經(jīng)常性損益》中列舉的非經(jīng)常性損益項目界定為 經(jīng)常性損益的項目的情形。 第三節(jié) 管理層討論與分析 一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù) 1、公司所處行業(yè)發(fā)展情況 功率半導(dǎo)體器件作為電力電子核心功能元器件,應(yīng)用十分廣泛,主要涵蓋汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子等配套領(lǐng)域。科技的發(fā)展帶動了人們對安全、環(huán)保、智能等領(lǐng)域需求的提高,從而對各類半導(dǎo)體功率器件需求持續(xù)加大。隨著功率半導(dǎo)體器件行業(yè)新型技術(shù)的發(fā)展與成熟,其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)展,成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中不可或缺的核心電子元件。 功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場化程度較高,行業(yè)集中度低,但具備硅棒、硅片、芯片、器件研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈綜合競爭實力的國內(nèi)本土公司只有少數(shù)。我國功率半導(dǎo)體市場梯隊化競爭格局明顯,隨著國內(nèi)企業(yè)逐步突破高端產(chǎn)品在芯片設(shè)計、制程等環(huán)節(jié)的核心技術(shù),在更多領(lǐng)域填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)缺口,國產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量、性能、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷提升,品牌認(rèn)可度逐步升高,中國功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場對進(jìn)口器件的依賴?yán)^續(xù)減弱,國產(chǎn)替代及海外替代的機(jī)遇愈加顯現(xiàn),全球行業(yè) TOP企業(yè)面對市場的激烈競爭迫切需要降本方案,開始從全部選用國際品牌轉(zhuǎn)為引入中國品牌供應(yīng)商,這對中國企業(yè)提升海外市占率也提供了很好的機(jī)會。同時,中美貿(mào)易爭端和西方技術(shù)封鎖將加快我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程,地緣政治等對供應(yīng)鏈安全提出了更高的要求,國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。國家相關(guān)政策對于國產(chǎn)化率提升的支持也給該行業(yè)帶來了更多機(jī)會。 功率半導(dǎo)體器件行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵和支持的產(chǎn)業(yè),為推動電力電子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、建設(shè)資源 節(jié)約型和環(huán)境友好型社會,國家制訂了一系列政策與法規(guī)引導(dǎo)、鼓勵、支持和促進(jìn)國內(nèi)功率半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展,增強(qiáng)本土科技競爭力,功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略高度。隨著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進(jìn),以及“碳達(dá)峰、碳中和”雙碳策略的落實,功率半導(dǎo)體作為我國實現(xiàn)電氣化系 統(tǒng)自主可控以及節(jié)能環(huán)保的核心零部件,有望在政策的護(hù)航之下駛?cè)肟燔嚨馈?023年 8月,工業(yè)和信息化部、財政部印發(fā)的《電子信息制造業(yè) 2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》中提出堅定實施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略,培育壯大先進(jìn)計算、新型顯示、智能光伏等新增長點(diǎn);面向個人計算、新型顯示、VR/AR、5G通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域,推動電子材料、電子專用設(shè)備和電子測量儀器技術(shù)攻關(guān),加快太陽能光伏、新型儲能產(chǎn)品、重點(diǎn)終端應(yīng)用、關(guān)鍵信息技術(shù)融合創(chuàng)新發(fā)展。2023年 12月,工業(yè)和信息化部印發(fā)的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》,旨在進(jìn)一步推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實施,助力汽車芯片研發(fā)應(yīng)用。指南明確,將根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢,分階段建立健全標(biāo)準(zhǔn)體系,加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn),再根據(jù)技術(shù)成熟度,逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標(biāo)準(zhǔn)制定。到 2025年,制定 30項以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求;到 2030年,制定 70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求,實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。2024年 1月,工業(yè)和信息化部等七部門印發(fā)《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》,提出把握全球科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,重點(diǎn)推進(jìn)人形機(jī)器人、高級別智能網(wǎng)聯(lián)汽車、元宇宙入口等高潛能未來產(chǎn)業(yè),深入實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程,補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝和基礎(chǔ)軟件等短板,夯實未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基。 2、公司在行業(yè)中的地位 公司憑借前瞻的市場布局、持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品設(shè)計、科學(xué)的成本優(yōu)化、過硬的品質(zhì)管控、快捷的交付能力,已成為國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計制造、器件設(shè)計封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè),同時在 MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域采用IDM+Fabless相結(jié)合的模式。公司產(chǎn)品已在多個新興細(xì)分市場具有領(lǐng)先的市場地位及較高的市場占有率,整流橋、光伏二極管產(chǎn)品市場全球領(lǐng)先。根據(jù)企業(yè)銷售情況、技術(shù)水平、半導(dǎo)體市場份額等綜合情況,公司已連續(xù)數(shù)年入圍由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評選的“中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”前三強(qiáng),位列國內(nèi)外多個中國半導(dǎo)體企業(yè)榜單中前二十強(qiáng),并入選了汽車芯片 50強(qiáng),工信部汽車白名單等,上半年通過了多家知名 TIRE1汽車電子制造體系認(rèn)證,技術(shù)和產(chǎn)品獲得多家主流客戶認(rèn)可。 3、公司主要業(yè)務(wù)情況 公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體,專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品主要分為三大板塊,具體包括材料板塊(單晶硅棒、硅片、外延片)、晶圓板塊(5寸、6寸、8寸等各類電力電子器件芯片)及封裝器件板塊(MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號及其他產(chǎn)品系列等)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域,為客戶提供一站式產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)解決方案。 報告期內(nèi),公司不斷加大 Mosfet、IGBT、SiC等產(chǎn)品在工業(yè)、光伏儲能、新能源汽車、人工智能等市場的推廣力度,整體訂單和出貨量較去年同期提升,上半年營收同比增長 9.16%。 隨著經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大,公司逐步邁向集團(tuán)化、國際化。目前,公司在全球多個國家/地區(qū)設(shè)立了在地化研發(fā)、制造與銷售網(wǎng)絡(luò),其中研發(fā)中心 6個、晶圓與封測工廠 15個,基于本土客戶的定制化要求,將全球最佳實踐經(jīng)驗融入本土化產(chǎn)品開發(fā)。報告期內(nèi),越南工廠及揚(yáng)州車規(guī)級晶圓和封裝工廠建設(shè)項目進(jìn)度不斷加快,公司持續(xù)聚焦在功率半導(dǎo)體賽道深耕發(fā)展,強(qiáng)力推進(jìn)項目落地、創(chuàng)新轉(zhuǎn)型、外拓內(nèi)引。 公司實行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式,“YJ”品牌產(chǎn)品主攻國內(nèi)和亞太市場,“MCC”品牌產(chǎn)品主打歐美市場,實現(xiàn)了雙品牌產(chǎn)品的全球市場渠道覆蓋。公司不斷擴(kuò)大國內(nèi)外銷售和技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的輻射范圍,為各大終端客戶提供直接的專業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)支持服務(wù),利用全球供應(yīng)鏈能力確保按時保質(zhì)保量交付,持續(xù)提升公司的國際化服務(wù)水平。憑借優(yōu)質(zhì)的市場服務(wù)、完善的營銷網(wǎng)絡(luò)布局以及高性能的產(chǎn)品質(zhì)量,公司已在國內(nèi)外樹立了良好的市場品牌形象。 4、公司經(jīng)營模式 公司采用垂直整合(IDM)一體化、Fabless并行的經(jīng)營模式,集半導(dǎo)體單晶硅片制造、功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計制造、器件設(shè)計封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。目前,公司具體經(jīng)營模式如下: (1)供應(yīng)鏈模式 面對市場變化,公司通過加強(qiáng)對供應(yīng)商的合作管理及績效考核,并通過數(shù)字化管理賦能,不斷優(yōu)化管理思路,提高供應(yīng)效率,更好的滿足客戶和生產(chǎn)供應(yīng)的需求。 公司建立了供應(yīng)商合作與互贏機(jī)制,強(qiáng)調(diào)開放式的合作伙伴關(guān)系,通過與供應(yīng)商的定期密切互動交流,實現(xiàn)信息共享、風(fēng)險共擔(dān)、利益共享。同時公司實施了多元化的采購策略,以實現(xiàn)降低成本、增加靈活性和提高競爭力的目標(biāo):通過實施彈性采購策略,以便更快速度響應(yīng)變化的市場需求,保證采購決策的準(zhǔn)確性和實效性;通過統(tǒng)籌采購,將采購管理由分散管理向集中管理轉(zhuǎn)變,在兼顧事業(yè)部差異化特性的同時向整合聚量;通過強(qiáng)化采購內(nèi)控管理,確保物料的品質(zhì)前提下具有更優(yōu)的成本和更及時的技術(shù)服務(wù)與支持;通過建立供應(yīng)商績效考核體系,建立供應(yīng)商數(shù)據(jù)庫,實時監(jiān)控供應(yīng)商績效,及時發(fā)現(xiàn)和解決潛在的問題;通過建立供應(yīng)商風(fēng)險評估機(jī)制,對供應(yīng)商的資信狀況和市場變化進(jìn)行全面監(jiān)測和風(fēng)險評估,降低與供應(yīng)商合作中的潛在風(fēng)險,提高供應(yīng)合作的穩(wěn)定性。 公司加強(qiáng)供應(yīng)鏈的數(shù)字化、信息化能力建設(shè),運(yùn)用 IBP、SRM兩大系統(tǒng)軟件,通過采購數(shù)據(jù)的實時分析和監(jiān)控,及時了解供應(yīng)過程中的異常,快速調(diào)整采購策略以應(yīng)對市場需求的變化,積極推進(jìn)敏捷型采購組織的目標(biāo)實現(xiàn)。建立了供應(yīng)商的在線報價、競價和招標(biāo)的平臺,新物料采購方式增加了系統(tǒng)面的在線尋源及在線詢價,重復(fù)采購或大型物資采購采取招標(biāo)、競價、議價、集體決策等相結(jié)合的方式,實現(xiàn)采購成本的透明化和有效管理確保決策結(jié)果上下共識左右對齊,實現(xiàn)總成本最優(yōu)的目標(biāo)。 (2)運(yùn)營模式 公司依托零缺陷質(zhì)量體系和精益生產(chǎn)體系的構(gòu)建,提升內(nèi)部運(yùn)營效率,深度優(yōu)化運(yùn)營管理八大流程,實現(xiàn)不良率和客訴率不斷降低以及供應(yīng)鏈成本和內(nèi)部運(yùn)營效率持續(xù)改善。面對制造新態(tài)勢、市場新需求以及客戶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型,公司發(fā)力“智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)”的革新之路,持續(xù)推進(jìn)生產(chǎn)的智能化改造、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、的應(yīng)用,同時深入挖掘 PLC和 EAP在自動化設(shè)備生產(chǎn)管理中的作用,實現(xiàn)了關(guān)鍵制程工藝設(shè)備控制的自動化,使得生產(chǎn)質(zhì)量水平得以提升,也間接提升了公司生產(chǎn)效率。在此基礎(chǔ)上,公司使用了 EAP、PLC等數(shù)據(jù)采集技術(shù)的使用范圍,實現(xiàn)了生產(chǎn)關(guān)鍵工藝自動設(shè)置參數(shù)、關(guān)鍵工藝參數(shù)等生產(chǎn)資料集成化管理以及生產(chǎn)活動的信息化展現(xiàn)。公司通過 MES與數(shù)據(jù)采集的結(jié)合,將生產(chǎn)運(yùn)營各級關(guān)鍵管理績效指標(biāo)進(jìn)行可視化呈現(xiàn),輔助運(yùn)營體系各層級進(jìn)行生產(chǎn)運(yùn)營的分析和改善,做到從點(diǎn)到線到面的生產(chǎn)績效管理全覆蓋;通過設(shè)置生產(chǎn)智能化工廠/車間試點(diǎn),推進(jìn)公司數(shù)據(jù)應(yīng)用的升級,針對關(guān)鍵參數(shù)做到數(shù)據(jù)建模,優(yōu)化生產(chǎn)制造關(guān)鍵參數(shù)。 (3)營銷模式 公司實行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式。在歐美市場,公司主推“MCC”品牌產(chǎn)品,對標(biāo)安森美等國際第一梯隊公司。在中國和亞太市場,公司主推“YJ”品牌產(chǎn)品,通過持續(xù)擴(kuò)大直銷渠道網(wǎng)點(diǎn)(國內(nèi)設(shè)立多個銷售和技術(shù)服務(wù)中心,國外在美國、韓國、日本、印度、新加坡等地設(shè)立 12個銷售和技術(shù)服務(wù)中心),與各行業(yè) TOP大客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。與此同時,公司積極響應(yīng)國家“國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)發(fā)展”的號召,積極拓展國際業(yè)務(wù)。報告期內(nèi),公司加速越南工廠的建設(shè)和海外網(wǎng)點(diǎn)布局,加速海外研發(fā)中心等創(chuàng)新平臺和載體建設(shè),公司的行業(yè)地位、品牌價值和全球影響力持續(xù)提升。 5、報告期內(nèi)公司主要經(jīng)營情況 (1)研發(fā)技術(shù)方面 ①公司積極推進(jìn)重點(diǎn)研發(fā)項目的管理實施?;?Fabless模式的 8吋、12吋平臺的 Trench 1200V IGBT芯片,完成了 10A-200A全系列的開發(fā);在 G2和 G3平臺方面,目前已經(jīng)成功開發(fā)應(yīng)用于變頻器、光儲、電源領(lǐng)域的 1200V/35A~200A、950V/200A、650V/50A~100A等多款 IGBT芯片,對應(yīng)的 PIM和 6單元功率模塊 1200V/10A~200A、半橋模塊 50A~900A也同步投放市場。公司重點(diǎn)布局 AI、工控、光伏逆變、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域,報告期內(nèi)公司在 IGBT模塊市場份額快速提升,已逐步成為一家集芯片設(shè)計和模塊封裝的重要參與者。同時,公司瞄準(zhǔn)清潔能源市場,利用 Trench Field Stop型 IGBT技術(shù),通過采用高密度器件結(jié)構(gòu)設(shè)計以及先進(jìn)的背面加工工藝,顯著降低了器件飽和壓降和關(guān)斷損耗,成功推出 1200V系列、650V系列 TO220、TO247、TO247PLUS封裝產(chǎn)品,性能對標(biāo)國外主流標(biāo)桿。報告期內(nèi),公司新能源汽車 PTC用 1200V系列單管大批量交付車企客戶;針對光伏領(lǐng)域,成功研制了1200V/160A、650V/400A、650V/450A、950V/600A三電平 IGBT模塊,并投放市場;針對新能源汽車控制器應(yīng)用,重點(diǎn)解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結(jié)等關(guān)鍵技術(shù),研制了750V/820A IGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋 SiC模塊。 ②公司持續(xù)增加對第三代半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入,加大在 SiC、GaN功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度,以進(jìn)一步滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。報告期內(nèi),發(fā)揮公司與東南大學(xué)集成電路學(xué)院簽約共同建設(shè)的“揚(yáng)杰東大寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心”作用,進(jìn)一步夯實第三代半導(dǎo)體的研發(fā)力度。公司的650V/1200V/1700V的 SiC SBD產(chǎn)品完成了 2A-60A的全系列開發(fā),報告期內(nèi)公司在 SiC SBD市場份額持續(xù)增加;SiC MOS的 G1、G2、GH系列產(chǎn)品已開發(fā)上市,型號覆蓋 650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ,已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨,其中 1200V SiC MOS平臺的比導(dǎo)通電阻(RSP)已做到3.33mΩ.cm2以下,F(xiàn)OM值達(dá)到3060mΩ.nC以下,可對標(biāo)國際水平。開發(fā) FJ、62mm、Easy Pack等系列 SiC模塊產(chǎn)品。當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于 AI服務(wù)器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。 車載模塊方面,公司自主開發(fā)的車載碳化硅模塊已經(jīng)研制出樣,目前已經(jīng)獲得多家 Tier1和終端車企的測試及合作意向,計劃于 2025年完成全國產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的持續(xù)推出,為公司實現(xiàn)半導(dǎo)體功率器件全系列產(chǎn)品的一站式供應(yīng)奠定了堅實的基礎(chǔ)。 ③依照公司汽車電子戰(zhàn)略大方向,基于 Fabless模式的 8吋、12吋平臺,N40V系列產(chǎn)品已完成完成了 0.48mR~7mR系列化布局,已順利通過車規(guī)級可靠性驗證,主要針對汽車 EPS、BCM、油泵、水泵等電機(jī)驅(qū)動類應(yīng)用,也逐步通過個大客戶測試通過并進(jìn)入批量階段;N60V/N100V/N150V/P100V已完成了車規(guī)級芯片系列化開發(fā),針對車載 DC-DC、無線充電、車燈、負(fù)載開關(guān)等應(yīng)用,多款產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn);針對數(shù)據(jù)中心、安防系統(tǒng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)器作存儲數(shù)據(jù)固態(tài)硬碟;皆需要熱插拔應(yīng)用,其采用特殊工藝進(jìn)行 N30V及 N100V SGT 2mohm以下器件開發(fā),逐步擴(kuò)展產(chǎn)品線完整布局。全年公司在 SGT MOSFET方向加大研發(fā)投入,各電壓平臺加速迭代,全面提升器件的開關(guān)特性及導(dǎo)通特性,同時降低了器件的特征導(dǎo)通電阻(Rsp)及柵極電荷(Qg);在新一代 N30V/N40V/N60V/N100V/N150單位面積導(dǎo)通電阻較上一代提升 20%及以上,其中 N40V性能對標(biāo)國際一線大廠;在 P100V單位面積導(dǎo)通電阻較上一代產(chǎn)品提升 50%以上,性能領(lǐng)先于國際一線大廠,針對清潔能源、便攜儲能、高端電源等應(yīng)用,采用最新一代 SGT技術(shù),完成了 N60V 1mohm~9ohm、N100V 1.2mohm~9mohm及 150V 5.6mohm~13mohm系列化;同步也采用自主創(chuàng)新技術(shù),在 12吋晶圓廠進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā), 通過更先進(jìn)的制造工藝技術(shù),來達(dá)到產(chǎn)品穩(wěn)定性提升并獲得更好的性能及更高可靠性需求,產(chǎn)品性價比進(jìn)一步提升,其N100V產(chǎn)品已通過可靠性驗證。 公司 24年上半年 SJ產(chǎn)品平臺取得進(jìn)一步技術(shù)突破,該系列產(chǎn)品通過提升器件結(jié)構(gòu)密度,進(jìn)一步降低特征導(dǎo)通電阻,提升器件功率密度,相同體積下,可以大幅提升器件電流能力,同時,優(yōu)化器件開關(guān)特性,來提供系統(tǒng) EMC設(shè)計更大的余量,全面提升產(chǎn)品各方面參數(shù)特性。 (2)市場營銷方面 ①行業(yè)與客戶方面,進(jìn)一步完善技術(shù)營銷機(jī)制,借助行業(yè)高速發(fā)展的形勢,公司主要聚焦在 AI、新能源汽車電子、清潔能源、工控以及網(wǎng)通等行業(yè),完成行業(yè) TOP大客戶全覆蓋,報告期內(nèi)汽車電子與清潔能源行業(yè)業(yè)績大幅增長。公司每年以提升客戶滿意度為重點(diǎn)工作,根據(jù)客戶反饋內(nèi)容列出改善計劃,形成改善報告,為客戶反饋提供窗口并積極響應(yīng),增強(qiáng)了客戶粘性,鞏固已有客戶群體為新的合作帶來更多機(jī)會,客戶滿意度已連續(xù)三年穩(wěn)步提升。 ②重點(diǎn)產(chǎn)品方面,構(gòu)建策略產(chǎn)品行銷的能力,設(shè)立專職策略產(chǎn)品行銷經(jīng)理重點(diǎn)推廣 MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品,進(jìn)行策略產(chǎn)品的銷售和推廣賦能,形成團(tuán)隊作戰(zhàn)模式,幫助銷售獲得產(chǎn)品承認(rèn)機(jī)會,加速商機(jī)轉(zhuǎn)化率,提高重點(diǎn)產(chǎn)品銷售占比。構(gòu)建功率器件 MOSFET,IGBT,SiC解決方案類型的技術(shù)銷售能力,為戰(zhàn)略客戶提供技術(shù)解決方案。 ③渠道方面,公司持續(xù)推進(jìn)國際化戰(zhàn)略布局,加強(qiáng)海外市場與國內(nèi)市場的雙向聯(lián)動,報告期內(nèi),越南投資增設(shè)子公司美微科(越南)有限公司持續(xù)建設(shè),加強(qiáng)國內(nèi)國外“雙循環(huán)”推廣管理;持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外電商業(yè)務(wù)模式,線下和線上相結(jié)合,進(jìn)一步強(qiáng)化品牌建設(shè),提升品牌影響力。全球化渠道布局,不斷拓展海外業(yè)務(wù)。 (3)運(yùn)營管理方面 ①公司踐行“質(zhì)量至上”的發(fā)展宗旨。報告期內(nèi),公司通過持續(xù)深化落實“零缺陷管理”、“嚴(yán)進(jìn)嚴(yán)出”與“三化一穩(wěn)定”活動,挖掘質(zhì)量管理缺陷,構(gòu)建質(zhì)量管理控制體系。通過培養(yǎng)一支擅長運(yùn)用工程品質(zhì)工具、具備全面質(zhì)量管理能力的專業(yè)團(tuán)隊,建立質(zhì)量信息溝通和數(shù)據(jù)分享渠道,跟蹤產(chǎn)品落地后客戶端使用情況等,多維度降低產(chǎn)品潛在風(fēng)險,做好高質(zhì)量發(fā)展。 ②公司深耕運(yùn)營管理,持續(xù)推動各制造中心實施精細(xì)化運(yùn)營。報告期內(nèi),結(jié)合市場供應(yīng)情況,通過科學(xué)方法優(yōu)化生產(chǎn)策略升級為 MPS/MTS/ATO,通過 MTS/MPS縮短生產(chǎn)周期,通過 MPS升級響應(yīng)客戶需求,提升客戶交付滿意度。公司以“成本領(lǐng)先”為目標(biāo),積極策劃成本優(yōu)化卓越運(yùn)營活動,從研發(fā)創(chuàng)新,精益價值流改善,流程優(yōu)化等多個維度著手,全方位推進(jìn)增效降本及革新項目,打造持續(xù)低成本能力競爭優(yōu)勢。 ③公司構(gòu)建精益運(yùn)營體系,推進(jìn)精益運(yùn)營改善周活動。通過精益項目推進(jìn),在各工廠生產(chǎn)管理中全面、全程地貫徹精益管理的思想,通過物流優(yōu)化、OEE改善,現(xiàn)場看板及問題快速解決方法導(dǎo)入,深化具有揚(yáng)杰特色的精益管理體系。報告期內(nèi),公司直接人效較去年同期提升 11%,設(shè)備綜合利用率較去年同期提升 5.8%,標(biāo)準(zhǔn)成本及失效成本合計降本金額超 1.8億元。 6、業(yè)績變動原因分析 報告期內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇,公司營業(yè)收入及歸屬于上市公司股東的凈利潤以及扣除非經(jīng)常(1)報告期內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇,下游應(yīng)用領(lǐng)域需求回暖。其中國內(nèi)汽車電子及消費(fèi)電子行業(yè)需求旺盛,工業(yè)市場逐步改善。公司順應(yīng)市場需求持續(xù)優(yōu)化下游結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu),積極做好海內(nèi)外市場與客戶開拓。2024年上半年營業(yè)收入達(dá) 28.65億元,同比去年同期上升 9.16%。 (2)公司堅持國際化發(fā)展戰(zhàn)略,2024年第二季度伴隨著海外市場去庫存階段結(jié)束,海外客戶對公司產(chǎn)品采購意向增強(qiáng),海外業(yè)務(wù)銷售收入環(huán)比增長,帶動公司整體毛利水平相應(yīng)提升。 (3)公司秉持成本領(lǐng)先的戰(zhàn)略與價值創(chuàng)新的戰(zhàn)略,持續(xù)推出降本增效及開發(fā)新產(chǎn)品舉措。自二季度以來,降本措施及新產(chǎn)品擴(kuò)展收益成效明顯,使得公司產(chǎn)品毛利率穩(wěn)步提升。 二、核心競爭力分析 1、研發(fā)技術(shù)方面: (1)先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)平臺 公司通過與行業(yè)內(nèi)多所知名院校及科研院所合作,整合各個事業(yè)部的研發(fā)團(tuán)隊,組建了公司級研發(fā)中心,正式成立公司中央研究院。公司擁有 SiC研發(fā)團(tuán)隊、GaN研發(fā)團(tuán)隊、IGBT研發(fā)團(tuán)隊、MOSFET研發(fā)團(tuán)隊、二三極管芯片研發(fā)團(tuán)隊、Clip封裝研發(fā)團(tuán)隊、WB封裝研發(fā)團(tuán)隊、8寸晶圓長沙研發(fā)團(tuán)隊、IGBT日本研發(fā)團(tuán)隊、MOSFET臺灣研發(fā)團(tuán)隊、單晶硅成都研發(fā)團(tuán)隊。建立了覆蓋芯片、封裝、應(yīng)用的仿真平臺,健全了產(chǎn)品參數(shù)的測試中心,完善了新能源、汽車電子應(yīng)用平臺的構(gòu)建,形成了從晶圓設(shè)計研發(fā)到封裝產(chǎn)品研發(fā),從硅基到第三代半導(dǎo)體研發(fā),從售前技術(shù)支持到售后技術(shù)服務(wù)的完備的研發(fā)及技術(shù)服務(wù)體系,為公司新品開發(fā)、技術(shù)瓶頸突破、擴(kuò)展市場版圖等提供了強(qiáng)有力的保障。其中公司與東南大學(xué)共同組建的“東南大學(xué)-揚(yáng)杰科技寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”,專注于碳化硅等第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。 公司已按照國內(nèi)一流電子實驗室標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)研發(fā)中心實驗室,建筑面積達(dá) 5,000㎡,分為可靠性實驗室、失效分析實驗室、模擬仿真實驗室、綜合研發(fā)實驗室,并成功通過 CNAS(中國合格評定國家認(rèn)定委員會)認(rèn)證。建立并完善包括芯片設(shè)計模擬仿真,環(huán)境測試,物理化學(xué)失效分析,產(chǎn)品電、熱及機(jī)械應(yīng)力模擬仿真等多項需求的一站式產(chǎn)品實驗應(yīng)用平臺;實驗室內(nèi)配有適用于 SiC、IGBT、MOSFET、功率模塊、二極管、BJT等各系列產(chǎn)品的先進(jìn)的研發(fā)測試設(shè)備,為公司芯片設(shè)計、器件封裝、成品應(yīng)用電路測試以及終端銷售與服務(wù)的研發(fā)需求提供了全方位、多平臺的技術(shù)服務(wù)保障。 (2)完整的人才體系與管理制度 公司堅持外部引進(jìn)和內(nèi)生培養(yǎng)并舉的人才戰(zhàn)略,實現(xiàn)公司技術(shù)快速迭代的同時并保持自身的企業(yè)文化的傳承。外引方面,公司持續(xù)引進(jìn)國內(nèi)外資深技術(shù)人才,形成了一支覆蓋高端芯片研發(fā)設(shè)計、先進(jìn)功界工作超過 20年的資深技術(shù)專家和博士,其中包括省部級“雙創(chuàng)計劃”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才、教授級高級工程師等。內(nèi)生方面,公司通過“潛龍計劃”,面向多所 985、211院校開展人才校招工作,為公司提供了優(yōu)質(zhì)的技術(shù)人才儲備,并通過“工程師培訓(xùn)班”、導(dǎo)師制、重大課題攻關(guān)項目等平臺和機(jī)制,系統(tǒng)開展內(nèi)部工程師的培養(yǎng)與發(fā)展工作。報告期內(nèi),公司技術(shù)研發(fā)人才隊伍迅速壯大,高質(zhì)量研發(fā)人才效能持續(xù)增強(qiáng)。 報告期內(nèi),公司成立了研發(fā)項目管理部,從流程、制度、激勱全方位打造研發(fā)鐵軍,引入 IPD理念,通過積分制進(jìn)行對研發(fā)人才進(jìn)行考核管理,提升研發(fā)效率,突出優(yōu)秀研發(fā)人才,形成能上能下的人才管理機(jī)制,讓優(yōu)秀的年輕骨干研發(fā)人員能夠脫穎而出,挑起大梁。優(yōu)化 PLM流程,提升研發(fā)人才密度,夯實技術(shù)沉淀的厚度。對于研發(fā)項目全過程的 SCAR(供應(yīng)改善措施報告)和瓶頸進(jìn)行調(diào)研和查漏補(bǔ)缺,提升研發(fā)效率。研發(fā)管理部將繼續(xù)完善各產(chǎn)品線的立項評審工作,規(guī)范項目運(yùn)作,提升研發(fā)項目的市場導(dǎo)向的成功率,從而進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競爭力。 (3)不斷豐富的研發(fā)專利 專利是企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。近年來,公司持續(xù)加大專利技術(shù)的研發(fā)投入,充實核心技術(shù)專利儲備,為公司在激烈的市場競爭中占據(jù)有利位置奠定了堅實的基礎(chǔ)。報告期內(nèi),公司研發(fā)費(fèi)用率為 6.88%,較去年同期上漲 0.58%;公司累計申請知識產(chǎn)權(quán) 84件(其中國內(nèi)發(fā)明專利 42件,實用新型 36件,集成電路布圖設(shè)計 3件,外觀設(shè)計 3件),獲授權(quán) 63件(其中國內(nèi)發(fā)明專利 17件,實用新型 41件,集成電路布圖設(shè)計 3件,外觀設(shè)計 2件)。 2、市場營銷方面 (1)“雙品牌”+“雙循環(huán)”,構(gòu)建國際化的市場能力 公司實行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式。在歐美市場,公司主推“MCC”品牌產(chǎn)品,對標(biāo)安森美等國際第一梯隊公司,在美國等地設(shè)立銷售和技術(shù)服務(wù)中心,積極開拓當(dāng)?shù)丶爸苓吺袌觯瑸闅W美國際品牌終端客戶提供及時的就地化服務(wù),持續(xù)提升 MCC品牌產(chǎn)品在國際市場的市場占有率和影響力。在中國地區(qū)和亞太市場,公司主推”YJ”品牌產(chǎn)品,與各行業(yè) TOP大客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。與此同時,公司響應(yīng)國家“國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)發(fā)展”的號召,在越南投資增設(shè)子公司美微科(越南)有限公司,進(jìn)一步打造海外供應(yīng)能力,積極拓展國際業(yè)務(wù)。 (2)大客戶營銷持續(xù)落地 公司深化大客戶價值營銷體系,做到以客戶為中心,優(yōu)質(zhì)資源投向優(yōu)質(zhì)客戶;通過 CRM系統(tǒng)的升級優(yōu)化,使用 LTC流程進(jìn)行科學(xué)、系統(tǒng)地管理,規(guī)范銷售過程,提升了商機(jī)轉(zhuǎn)換的成功率;公司目前與各行業(yè)的龍頭客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,持續(xù)提高老客戶合作份額,除此之外,公司在報告期內(nèi),取得了多家知名終端客戶的進(jìn)口替代合作機(jī)會,積極推進(jìn)多個產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)合作,進(jìn)一步拓寬了公司未來的市場空間。 (3)聚焦新市場,構(gòu)建新能力 公司緊跟下游新市場新領(lǐng)域的發(fā)展契機(jī),聚焦人工智能、新能源汽車和清潔能源領(lǐng)域的市場增長機(jī)會,重點(diǎn)拓展汽車電子、光伏、儲能、風(fēng)能、AI服務(wù)器電源等幾個行業(yè)的 TOP客戶,發(fā)揮 IDM和一站式產(chǎn)品解決方案的核心優(yōu)勢。報告期內(nèi)公司汽車電子與清潔能源行業(yè)業(yè)績大幅增長,行業(yè)占比顯著增加,在各領(lǐng)域國內(nèi)和國外 TOP客戶端快速打開局面,與各行業(yè)龍頭客戶持續(xù)擴(kuò)大合作,取得多個行業(yè)龍頭客戶認(rèn)證及訂單。 3、運(yùn)營管理方面: 面對市場變化以及新市場新行業(yè)提出的更高品質(zhì)及成本要求,公司從企業(yè)使命及長期發(fā)展戰(zhàn)略出發(fā),提出了卓越運(yùn)營的管理理念。公司從行業(yè)角度出發(fā)整合產(chǎn)業(yè)鏈,以精益生產(chǎn)及零缺陷質(zhì)量管理體系為基礎(chǔ),建設(shè) IDM模式下的精益制造能力,打造公司品質(zhì)及成本的核心競爭力: (1)公司升級了內(nèi)部質(zhì)量管理評審體系,使用 VDA6.3進(jìn)行運(yùn)營過程的評價,同時獲得了多家汽車電子知名品牌客戶 VDA6.3 A級的認(rèn)證,深化“嚴(yán)進(jìn)嚴(yán)出”與“三化一穩(wěn)定”品質(zhì)體系改善活動,建立了符合車規(guī)級要求的質(zhì)量管理體系,獲得國際主流客戶的認(rèn)可。 (2)公司持續(xù)推進(jìn)成本管理工作,從產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新降本、精益改善、價值流改善、信息化等多方位措施互補(bǔ),大幅降低了失敗成本,提高了生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性及客戶交付的響應(yīng)速度,有效彌補(bǔ)階段性產(chǎn)能稼動下調(diào)所帶來的成本影響。公司引進(jìn)集成供應(yīng)鏈 IBP,將需求、產(chǎn)能、物料供應(yīng)、交付信息流打通,均衡生產(chǎn)實現(xiàn)快速交付。有效提升供應(yīng)鏈響應(yīng)、協(xié)同與交付效率。 三、主營業(yè)務(wù)分析 概述 參見“一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)”相關(guān)內(nèi)容。 主要財務(wù)數(shù)據(jù)同比變動情況 單位:元
□適用 ?不適用 公司報告期利潤構(gòu)成或利潤來源沒有發(fā)生重大變動。 占比 10%以上的產(chǎn)品或服務(wù)情況 ?適用 □不適用 單位:元
四、非主營業(yè)務(wù)分析 ?適用 □不適用 單位:元
1、資產(chǎn)構(gòu)成重大變動情況 單位:元
□適用 ?不適用 3、以公允價值計量的資產(chǎn)和負(fù)債 ?適用 □不適用 單位:元
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